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生产流程
1.晶片清洗：
目的再清除晶片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银(金)层附着牢固良好。
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层，形成引出电极，并使其频率达到一定范围。
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。
4.微调:
使用真空镀膜原理，将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极，将多余的金(银)原子蚀刻下来，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象。
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象，常用检出方法有气泡式及压差式。
b.细漏：检查较微小的漏气现象，常用检出方法为氦气检漏式。
7. 老化及模拟回流焊:
老 化 : 对产品加以高温长时间老化，将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。
回流焊: 以模拟客户使用环境，目的在暴露制造缺陷，据以提高出货可性。
8. 测试：
对成品进行印字、电性能指针测试，剔除不良品，保证产品质量。